La empresa fabrica resinas y adhesivos de alto rendimiento.

Especializada en la fabricación de resinas y adhesivos de alto rendimiento, LORD, subsidiaria de la estadounidense LORD Corporation, participa por segunda vez en la Feria Internacional de la Industria Eléctrica, Electrónica, Energía y Automatización (FIEE) – del 23 al 26/07, en el Expo São Paulo.

En esta edición, explica Victor Zanini, gerente de cuentas de LORD, el objetivo es detallar algunas soluciones que la empresa desarrolla para la gestión térmica, encapsulación y protección de componentes electrónicos.

“En Brasil, ya tenemos algunas aplicaciones para nuestros productos en el segmento de iluminación, como el encapsulado de cables y focos. La idea ahora en FIEE es ampliar el alcance del mercado de componentes electrónicos, suministrando resinas para encapsular placas de circuitos impresos, motores eléctricos, bobinas de encendido y sensores, entre otros componentes de la industria que necesitan disipación térmica y protección ”.

De los productos que tiene LORD para este segmento, Zanini destaca el Thermoset UR-288. A base de poliuretano, es una resina que se caracteriza por una buena fluidez para el llenado de componentes electrónicos, además de excelentes propiedades de conducción térmica y bajo olor. También se puede suministrar en dos versiones: curado regular o rápido, siempre a temperatura ambiente.

“Thermoset UR-288 sigue siendo indicado para empresas que deseen realizar mezclas, con el fin de obtener propiedades mecánicas y de curado específicas para los más diversos proyectos y procesos”.

Otro atractivo del stand de LORD en FIEE será el Thermoset SC-218. Es una resina a base de silicona destinada a encapsular componentes muy sensibles.

“En conjunto con la resistencia a altas temperaturas, el Thermoset SC-218 llama la atención porque es un material de baja dureza y, por tanto, permite realizar reparaciones. Es decir, en piezas muy caras, vale la pena mantener cierto componente, y esa resina se puede quitar sin dañar el circuito ”, subraya el gerente de cuentas de LORD.

Por último, Zanini destaca el LORD LA 048 A / B, una resina epoxi de baja viscosidad ideal para la protección de componentes electrónicos, siempre que la aplicación prescinda de la característica de conductividad térmica.

Servicio
Feria Internacional de la Industria Eléctrica, Electrónica, Energía y Automatización (FIEE)
Cuándo: 23 al 26/07
Dónde: São Paulo Expo
SEÑOR: puesto C-85

Sobre el Señor
Con sede en Cary (EE. UU.), LORD, una subsidiaria local de la North American LORD Corporation, opera en Brasil desde 1972 – mantiene una unidad de producción en Jundiaí (SP). Fundada en 1924, es una empresa especializada en el desarrollo de adhesivos y recubrimientos, así como de sistemas de control de vibraciones y tecnologías de detección para los mercados automotriz, aeroespacial y de defensa, petróleo / gas e industrial.

LORD Corporation es una empresa de fabricación y tecnología diversificada que desarrolla adhesivos, recubrimientos, dispositivos de gestión de movimiento y tecnologías de detección altamente confiables que reducen significativamente el riesgo y mejoran el rendimiento del producto. Durante 95 años, LORD ha trabajado en colaboración con sus clientes para brindar soluciones innovadoras a los sectores de petróleo y gas, aeroespacial, de defensa, automotriz e industrial. En la actualidad, la empresa emplea a unos 3.000 empleados en 26 países y opera 19 fábricas y 10 centros de I + D en todo el mundo. LORD también promueve activamente las habilidades de educación STEM y muchas otras iniciativas de participación comunitaria. Para obtener más información, visite www.lord.com/latam/en.